Rozhodnutí Komise ze dne 21. října 2005, kterým se mění směrnice Evropského parlamentu a Rady 2002/95/ES o omezení používání některých nebezpečných látek v elektrických a elektronických zařízeních za účelem přizpůsobení její přílohy technickému pokroku (oznámeno pod číslem K(2005) 4054) (Text s významem pro EHP) (2005/747/ES)
KOMISE EVROPSKÝCH SPOLEČENSTVÍ,
s ohledem na Smlouvu o založení Evropského společenství,
s ohledem na směrnici Evropského parlamentu a Rady 2002/95/ES ze dne 27. ledna 2003 o omezení používání některých nebezpečných látek v elektrických a elektronických zařízeních(Úř. věst. L 37, 13.2.2003, s. 19. Směrnice ve znění rozhodnutí Komise 2005/717/ES (Úř. věst. L 271, 15.10.2005, s. 48).), a zejména na čl. 5 odst. 1 písm. b) uvedené směrnice,
vzhledem k těmto důvodům:
Článek 1
Článek 2
V Bruselu dne 21. října 2005.
Za Komisi
Stavros Dimas
člen Komise
PŘÍLOHA
Příloha směrnice 2002/95/ES se mění takto:
1. Bod 7 se nahrazuje tímto:
- „7.
Olovo v pájkách s vysokým bodem tání (např. slitiny olova obsahující 85 % hmotnostních olova nebo více),
olovo v pájkách pro zásobování, skladování a systémy skladování, pro zařízení síťové infrastruktury pro přepínání, signalizaci, přenos a správu sítě pro telekomunikace,
olovo v keramických elektronických dílech (např. piezoelektrické přístroje).“
2. Bod 8 se nahrazuje tímto:
- „8. Kadmium a jeho sloučeniny v elektrických kontaktech a použití kadmia s výjimkou použití zakázaných směrnicí 91/338/EHS(Úř. věst. L 186, 12.7.1991, s. 59.), kterou se mění směrnice 76/769/EHS(Úř. věst. L 262, 27.9.1976, s. 201.“) týkající se omezení uvádění na trh a používání některých nebezpečných látek a přípravků.
3. Následující body se vkládají:
- „11. Olovo používané ve vyhovujících systémech kolíkových konektorů.
- 12. Olovo používané jako povrchový materiál u modulu typu c-ring pro vedení tepla.
- 13. Olovo a kadmium v optickém a filtračním skle.
- 14. Olovo v pájkách obsahující více než dva prvky pro spojení mezi kolíky a sadou mikroprocesorů o obsahu olova vyšším než 80 % a nižším než 85 % hmotnostních.
- 15. Olovo v pájkách pro sestavení stabilního elektrického spojení mezi polovodičovým tvarovacím nástrojem a nosičem v sadách integrovaných obvodů využívajících technologii ‚Flip Chip‘.“